アップルは、製造プロセスを多様化するため、米国内での半導体製造をインテルやサムスンといった長年の競合他社と提携する可能性を模索している。

CEOのティム・クック氏は、高度なノードの利用可能性が主要な供給制約であると指摘しており、アリゾナ州のTSMC工場以外に、追加の製造パートナーを探す要因となっている。

ブルームバーグによると、アップルはインテルとサムスンとの「探索的な交渉」を進めているが、まだ正式な合意には至っておらず、この計画が実現しない可能性もある。

アップルは現在、半導体製造の大部分をTSMCに依存しているが、製造オプションの拡大を望んでいる。しかし、TSMC以外の技術を使用することへの懸念や、インテルとサムスンがTSMCと同等の生産規模と先進技術を提供できるかどうかに疑問を抱いている。

インテルは近年、CPUからGPUへの需要シフトへの対応の遅れや、RISCベースのチップに比べて性能と効率で劣るCISC技術により苦戦している。同社はアップルのような企業にファウンドリサービスを提供することで、収益源を拡大しようとしている。サムスンもファウンドリ事業の拡大に関心を示している。

現在のサプライチェーンの問題は、アップルに制約緩和策の調査を促している。しかし、インテルやサムスンが「TSMCが提供するような生産と規模を確実に提供できない」という懸念がアップルにはある。

アップルは既に、ディスプレイやRAMなど複数の部品をサムスンから調達している。また、インテルとの提携は、米国政府がインテルを「国家的なチャンピオン」と見なしているため、政治的なメリットをもたらす可能性もある。

アップルは現在、TSMCと協力してアリゾナ州に年間1億個のチップを製造できる工場を建設中である。ティム・クック氏は、供給制約はメモリではなく「SoCが製造される高度なノードの可用性」にあるとし、これがMac miniなどのデバイスの品薄につながっていると説明した。供給/需要のバランスが取れるまでには数ヶ月かかる可能性があり、供給問題は「すぐに終わるわけではない」と述べている。