アップルが、iPhoneやMac向けのチップ製造において、現在の主要サプライヤーであるTSMC以外の選択肢を検討していることが明らかになりました。

ブルームバーグの報道によると、アップルはインテルとサムスンのファウンドリ（半導体製造受託業者）の活用を検討しており、既にインテルとは初期的な会談を行った模様です。過去にはアップルがサムスンのファウンドリでiPhoneチップを製造していましたが、その後TSMCに一本化しました。また、2020年にはMacのCPUもインテル製から自社製「Apple Silicon」に移行しています。

しかし、TSMCの最先端ノードへの排他的・優先的アクセスを可能にしていたアップルとTSMCの契約が終了したことで、アップルは現在、デバイスに必要なチップの十分な供給をTSMCから確保するのに苦慮しており、供給不足に陥っています。

この状況を受け、アップルはサムスンがテキサス州で建設中のファウンドリを視察するなど、代替サプライヤーの評価を進めているとされています。インテルのファウンドリサービス利用の噂は昨年11月にも浮上していました。

TSMCのファウンドリが逼迫し、アップルはNvidiaやAMDとも製造枠を争っている状況です。しかし、サムスンやインテルのファウンドリはTSMCほど先進的・効率的ではなく、チップの性能低下や発熱・消費電力の増加につながる可能性があります。このため、アップルは高性能・重要チップはTSMCに、低価格帯のSoCはサムスンやインテルで製造するという使い分けを検討する可能性も指摘されています。

アップルのティム・クックCEOも最近の決算説明会で、チップ供給の制約に直面していることを認めています。ファウンドリの切り替えは複雑なプロセスであり、アップルはチップ設計の調整も必要となります。それでも、TSMC製チップと同等の性能が得られるかは未知数ですが、最終的にサムスンやインテルのファウンドリでチップを製造するかどうかは、現時点ではまだ時期尚早です。