Apple、12年にわたるチップ戦略見直しへ

Appleが、自社製チップのサプライチェーンを多様化する動きを見せており、2014年以来続いてきた台湾積体電路製造（TSMC）の独占供給体制が転換期を迎える可能性が浮上しました。Appleは、一部のローエンドプロセッサについて、TSMC以外の企業への製造委託を検討していると報じられています。

この背景には、TSMCがNVIDIAをはじめとするAI関連企業との取引を拡大していることが挙げられます。AIサーバー向けのチップ需要が急増する中、Appleは安定供給とサプライチェーンの強化を図る狙いがあるものと見られます。

新たな供給元として有力視されているのがIntelです。業界のアナリスト予測では、Intelが2027年か2028年にも、一部のiPhoneモデル（非Pro向け）や、Mac・iPad向けの最下位Mシリーズチップの製造を担う可能性があるとされています。Intelの関与はチップの製造に限定され、設計はAppleが担当すると見られています。これは、かつてのIntel製プロセッサを搭載したMacとは異なり、ファウンドリとしての役割が主となるでしょう。

チップ市場全体では、AIサーバー需要の高まりにより競争が激化しています。NVIDIAがTSMCの最大顧客となったほか、SamsungやSK Hynixといったメモリチップサプライヤーも価格を引き上げており、Appleのサプライチェーン多様化の必要性は高まっています。

Appleのティム・クックCEOは、直近のメモリチップ価格高騰が会社の粗利益に与える影響は「最小限」だったとしつつも、今期については「もう少し影響がある」と述べています。同社は必要に応じて「さまざまな選択肢を検討する」方針を示しており、今後の動向が注目されます。

一方で、Appleは前四半期に過去最高の売上を記録し、今期も堅調な成長を見込んでいます。アナリストは、次期iPhone 18シリーズの価格上昇はないと予測しており、メモリチップ価格の懸念がある中でも、同社の業績は引き続き好調を維持する見通しです。