日本の半導体ベンチャー、RapidusがAppleのAIサーバー向けチップ供給を目指す

日本の半導体ベンチャー企業Rapidusが、Appleをはじめとする大手IT企業に対し、AI（人工知能）サーバー向けの最先端チップ供給を目指し交渉を開始したと報じられました。

Rapidusは、2027年までに2ナノメートルの最先端チップの量産体制を確立することを目指しており、Appleの将来的なAI戦略を支える重要なサプライヤーとなる可能性があります。

小池淳義社長は、業界最大手のTSMCに遅れを取りながらも、より高度な製造技術によってその差を埋められると自信を示しています。