TSMC、インテルの半導体工場運営で暫定合意か　米報道

AppleのサプライヤーであるTSMCが、インテルの半導体工場運営に関して暫定合意に達したと、The Informationが報じた。

TSMCは新会社に20%出資し、インテルや他の半導体企業が残りの株式を保有する見込み。

TSMCは一部の半導体製造技術をインテルと共有し、従業員の研修も行う可能性がある。

交渉は継続中で最終的な詳細は未定。

報道によれば、この協議はトランプ政権下でインテルの衰退を食い止め、高度な半導体製造を米国にもたらすために始まったという。

かつてAppleはMacにインテル製チップを使用していたが、2020年以降はTSMCが製造する独自のAppleシリコンチップに移行している。

TSMCはチップ製造に特化しており、インテルのチップはTSMCよりもコストが高く、歩留まりが低いため、ファウンドリ事業としての魅力に欠ける。

インテルの一部幹部は、TSMCの製造プロセス導入に伴う技術者の解雇や設備の売却を懸念している。

インテルは2024年、半導体製造への投資とPC市場の低迷により、188億ドルの損失を計上している。