TSMC、米国でのチップ生産、当面はアップル向け最新チップ製造見送りか

TSMC（台湾積体電路製造）の米国におけるチップ生産計画において、建設中の工場が台湾に約5年遅れていることから、当面の間、アップル製品向けの最新チップの製造は見送られる可能性が出てきた。

TSMCはアリゾナ州のチップ工場など、米国への巨額投資を行っている。

2028年には同州で2番目の工場が稼働し、3ナノメートルのチップを生産する予定だが、さらに計画中の3番目の工場では2ナノメートルのチップ生産を目指す。

しかし、これらの工場がアップルの将来のAシリーズやMシリーズチップの製造に大きく貢献するには、まだ時間がかかるとみられている。