iPhone 18シリーズの動向：発売時期の変更と革新的な新機能に注目

2026年以降に登場が予測される次期iPhone 18シリーズに関する最新情報が浮上しています。発売スケジュールの大きな変更に加え、折りたたみ式iPhoneの登場、そしてカメラ、プロセッサ、通信機能における様々な進化の可能性が報じられています。

 # 発売スケジュールに大きな変化か

これまでの慣例を破り、AppleはiPhone 18シリーズの発売スケジュールを変更する見込みです。

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 2026年9月:

高価格帯の「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」に加え、待望の

 折りたたみ式iPhone

がリリースされると予想されています。
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 2027年春:

通常モデルの「iPhone 18」および「iPhone 18e」の発売は、2027年春にずれ込む可能性があります。

この変更により、2026年後半に発売される新モデルは全て、999ドル以上の高価格帯モデルとなる見込みです。

 # デザインとDynamic Islandの進化

iPhone 18シリーズの基本的なデザインは、現行のiPhone 17シリーズを踏襲するとされています。ただし、いくつかの注目すべき変更点も予測されています。

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 Proモデルの背面:

背面の充電エリアとされるセラミックシールド部分が「わずかに透明」になる可能性が指摘されていますが、その具体的な意味はまだ不明です。
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 Dynamic Islandの小型化:

ディスプレイ上部の「Dynamic Island」は、iPhone 18モデルで「縮小」される可能性が高いと報じられています。Face IDを構成するセンサーの一部がディスプレイ下に内蔵されることで実現すると見られています。

 # カメラ機能のさらなる強化

写真撮影体験を向上させるためのカメラ機能の強化も期待されています。

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 可変絞りレンズ:

最上位モデルの「iPhone 18 Pro Max」には、デジタル一眼レフカメラのように

 機械的に調整可能な可変絞りレンズ

が初めて搭載される可能性が浮上しています。これにより、背景のぼかし具合や被写界深度のコントロールが大幅に向上すると考えられます。
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 望遠レンズの絞り拡大:

ProおよびPro Maxモデルの望遠レンズは、より大きな絞りを採用し、低照度環境でのシャープネス向上に貢献するとされています。

 # 先進的なプロセッサと通信技術

次世代iPhone 18シリーズは、処理能力と通信性能の両面で大きな飛躍を遂げる見込みです。

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 A20チップ搭載:

新しい「A20プロセッサ」が搭載されると予測されており、TSMCの最新2nm製造プロセスが採用されることで、より高性能かつ電力効率の高いチップが実現する可能性があります。RAMがSoCパッケージに統合される新たなパッケージング技術「WMCM」の採用も検討されており、メモリ帯域幅の拡大や電力効率の向上が期待されます。
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 Apple製C2 5Gモデム:

iPhone 18シリーズでは、Appleが自社開発した「C2 5Gモデム」が導入される見込みです。これにより、既存のQualcomm製モデムやC1Xモデムと比較して、性能とエネルギー効率が向上し、高速なmmWaveネットワークもサポートすると予想されます。
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 衛星経由のフルインターネット接続:

これまでの緊急時用途に限定されていた衛星通信機能が、iPhone 18モデルではStarlink衛星などを介して

 フルインターネットアクセス

を提供する可能性が報じられており、通信環境が大きく向上する可能性があります。

 # 価格帯

折りたたみ式iPhoneは1,999ドル以上の高価格帯で登場すると予想されています。現行のiPhone 17シリーズの価格設定（iPhone 17が799ドルから、Proが1,099ドルから、Pro Maxが1,199ドルから）が、他のiPhone 18モデルにも概ね維持されると見られています。