iPad Pro、次世代モデルでベイパーチャンバー冷却搭載か – 高性能化に対応

Appleが次世代のiPad Proに、iPhone 17 Proで採用されるものと同等のベイパーチャンバー冷却システムを導入する計画であることが、Bloombergのマーク・ガーマン氏の報道により明らかになりました。

ガーマン氏のニュースレター「Power On」によると、この冷却システムは、高性能化するチップへの対応を目的としています。特に、TSMCの2ナノメートルプロセスで製造される次世代の「M6」チップが搭載されると予想される中で、iPad Proが高負荷な作業を処理する際の熱による性能低下（スロットリング）を軽減し、安定した動作を確保することが期待されています。

この新機能は、早ければ次世代iPad Proから搭載される見込みで、Appleの約18ヶ月とされる製品更新サイクルに基づくと、2027年春に登場する可能性があるとされています。

また、iPhoneやiPad Proへのベイパーチャンバー導入が成功した場合、将来的にはMacBook Airのようなファンレス設計の他のデバイスにも、この冷却技術が応用される可能性も指摘されています。