iPhone 17シリーズに搭載された最新チップ「A19」および「A19 Pro」の内部構造が、顕微鏡写真によって明らかになり、前世代のA18チップからの著しい改良が示されました。

Appleはこれらの新チップについて様々な性能向上を主張していますが、今回公開されたSoCデザインの写真は、完全な刷新ではないものの、具体的な構造変化を視覚的に裏付けるものです。

チップ解析企業ChipWiseが公開した初の高解像度顕微鏡写真では、チップの表面と裏面の詳細が捉えられており、特に裏面ビューは多くの情報を含んでいます。これらの写真は、TSMCの第3世代3ナノメートルプロセス「N3P」を用いて製造された、精緻なチップレイアウトを鮮明に示しています。