Appleの最新モデル「iPhone Air」の恒例の分解調査により、
薄型化された筐体にもかかわらず、本機が高い修理性を備えていることが明らかになりました。

修理専門業者iFixitが公開した分解レポートで判明したもので、
iPhone Airは薄型化を実現するため、内部構造を大幅に再配置しているといいます。

具体的には、分解前のLumafield社によるCTスキャンでも確認されたように、
ロジックボードなどの主要なコンポーネントが、本体背面の大型カメラ突起部
（Appleはこれを「plateau」と呼称）に集約されています。

この「plateau」部に重要部品が収められたことで、本体の残りのスペースを
バッテリーとディスプレイに充てることが可能になりました。
薄型と高修理性を両立させたAppleの新たな設計アプローチが注目されます。