Apple、次世代2nmチップ「R2」をVision Proに初搭載へ──MR分野を最先端技術の試験場に

AppleがTSMCの2nmプロセスを採用した次世代チップ「R2」の開発を進めており、これを将来のApple Vision Proに初めて搭載する計画が浮上しました。
これにより、Vision ProはAppleが誇る最先端シリコン技術のショーケースとなる見込みです。

これまでiPhoneやMacBook向けに高性能チップ戦略を展開してきたAppleですが、今回の動きはそれをヘッドセット分野へと拡大するものです。
高価でニッチなデバイスとされるVision Proに、最先端の2nmチップを投入することは、Appleが複合現実（Mixed Reality）分野を革新的な技術の試験場と強く位置付けていることを示唆しています。

業界のサプライチェーン情報によれば、将来的にはiPhone 18 ProやMacBook M6も2nmチップを採用する見込みですが、Apple Vision ProへのR2チップ搭載は、同社の最先端技術導入における最も意欲的な試みとして注目を集めています。