Appleは今週金曜日にiPhone 17シリーズの出荷を開始する一方、すでに次世代iPhoneに関する噂が本格化しています。特に、2026年には同社初の折りたたみiPhoneが登場する可能性が報じられており、その内部仕様や今後のラインアップに関する詳細な情報が浮上しています。

韓国のCommercial Times紙によると、次世代の「C2モデム」が、来年登場予定の「ハイエンドiPhone 18」に搭載される見込みです。C2の具体的な仕様は未公開ですが、2nmプロセスで製造される次期A20チップと同時にデビューすると伝えられています。また、Mac向けのM6チップとApple Vision Pro向けのR2チップも、同様に2nmプロセスを採用する予定です。

現在、iPhone Airに搭載されている「C1Xモデム」は、iPhone 16eのC1モデムと比較して最大2倍の速度を実現しています。さらに、iPhone 16シリーズのモデムよりも高速でありながら、電力効率も30%向上しているとAppleは説明しています。しかし、C1とC1Xモデムはいずれも、高速通信規格であるmmWave（ミリ波）には対応していません。

C2モデムは、このmmWaveへの対応が期待されており、iPhone 18、iPhone 18 Proモデル、そして開発が噂される折りたたみiPhoneなど、幅広いハイエンドモデルに採用される可能性が高いとみられています。これにより、iPhone 17eやiPhone Airといったモデルには、引き続きC1Xモデムまたはその派生形が搭載されることになるでしょう。