Apple、TSMCの2nmチップ生産能力の約半分を確保か iPhone 18向け、次世代プロセス量産開始へ

半導体受託生産大手TSMCが次世代2nmプロセスチップの量産を開始する中、米Appleがその初期生産能力のほぼ半分を次期「iPhone 18」向けに確保したと報じられています。高額なコストにもかかわらず、主要なチップメーカーが生産枠の争奪戦を繰り広げている模様です。

DigiTimesの報道によると、TSMCの2nmプロセスは計画通り2025年第4四半期に生産を開始。基板価格は1枚あたり3万ドル（約460万円）と高額ですが、AppleはQualcommと並び、最大の割り当てを確保したとされています。

TSMCは2025年末までに月間4.5万～5万枚のウェハーを生産する体制を整え、2026年には月間10万枚超に拡大する見込みです。この2nmプロセスは、現行3nm技術（iPhone 17のA19チップを想定）と比較して最大15%の性能向上と30%の電力効率改善をもたらすとされており、これによりiPhone 18に搭載されるA20チップの処理能力とバッテリー寿命の大幅な向上が期待されます。

AppleとQualcommに加え、2027年にはNVIDIA、Amazon、Googleなど10社以上の主要クライアントが2nmプロセスを利用する予定です。TSMCは需要に応えるため増産を加速しており、2026年にはフル稼働を見込んでいます。

なお、iPhone 18の発売サイクルには変更があり、Proモデルは2026年秋に、ベースモデルとエントリーモデルは翌年3月にリリースされる予定です。