アナリストの予測によると、Appleは来年発表される予定の「iPhone 18」に搭載される次世代チップ「A20」で、革新的な新しいチップパッケージング技術を採用する可能性があります。著名なアナリストであるミンチー・クオ氏やジェフ・プー氏らがこの可能性を指摘しており、チップパッケージング材料のサプライヤーにも注目が集まっています。

現在のiPhoneに搭載されている「A19」チップのようなSoC（System on a Chip）は、CPU、GPU、Neural Engineなどの主要コンポーネントが単一のシリコンダイに集積されています。しかし、RAM（メモリ）は通常、異なる製造プロセスで別途作られ、インターポーザーと呼ばれる接続部品を介してSoCと結合されています。これは、RAMとロジック回路の効率的な製造プロセスが異なるためです。

しかし、TSMCが開発した「Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）パッケージング」と呼ばれる新技術により、この状況が変わるかもしれません。このプロセスは、AppleがRAMを含む主要なコンポーネントを、CPUやGPUなどと同じ単一のシリコンダイ上に統合することを可能にします。これにより、製造プロセスの簡素化が期待できるとされています。

この技術が実現した場合、ユーザーにとって大きな恩恵がもたらされる可能性があります。RAMとのインターフェースが大幅に広帯域かつ高速になり、アクセス速度がより高レベルなキャッシュメモリに匹敵するほど向上すると見込まれます。これにより、高性能な3DグラフィックスやAIアプリケーションなど、メモリ帯域幅がボトルネックとなる処理において、劇的な性能向上が期待されます。

また、RAMの統合は電力管理の改善にもつながり、チップ全体の消費電力を削減する効果も見込まれます。これはバッテリー駆動時間の延長に貢献する可能性がありますが、バッテリー寿命はディスプレイやワイヤレス通信など、他の多くの要素によっても左右されます。

現在のところ、「iPhone 18」がこの新チップ技術を搭載する最初のデバイスになると噂されており、将来的には「iPhone Fold」のような新フォームファクタのデバイスにも採用される可能性が指摘されています。