「iPhone 18」性能に幅が出る可能性も TSMC新技術でチップ構成に柔軟性

TSMCがApple向けのチップ製造方法を刷新することで、将来のiPhoneモデル、特に「iPhone 18」では、CPUやGPU、Neural Engineの組み合わせが多様化し、性能に幅が出る可能性があると報じられています。

これまでのチップ製造では、コストと設計の困難さから、メーカーは数少ない特定のチップ設計に縛られていました。しかし、新たな技術の導入により、TSMCはこれまで以上にAppleに対してはるかに大きな柔軟性を提供できるようになる見込みです。

アナリストのミンチー・クオ氏が火曜日に指摘したところによると、台湾の「Eternal Materials（エターナル・マテリアルズ）」社が、TSMCの先進パッケージング材料サプライヤーに指名されました。同社は、2026年のApple製iPhoneおよびMac向けチップ世代において、チップの封止に使用される液体成形コンパウンド（LMC）およびアンダーフィル成形（MUF）の唯一のサプライヤーとなる見込みです。

この技術革新により、Appleは将来的に、それぞれのデバイスのニーズに合わせてチップの構成をより細かく調整できるようになると見られます。一方で、iPhone 18では個体ごとの性能差がこれまで以上に顕著になる可能性も示唆されており、今後の動向が注目されます。