iPhone 18のA20チップ、新型パッケージ技術採用か – 高性能化と省電力に寄与

iPhone 18に搭載される次世代「A20チップ」が、台湾積体電路製造（TSMC）の革新的なパッケージング技術「Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)」を採用する見込みであることが、著名なAppleサプライチェーンアナリスト、ミンチー・クオ氏の最新情報により明らかになりました。この変更は、以前から複数の情報源で噂されていました。

現在、AppleはTSMCのInFO（Integrated Fan-Out）パッケージング技術を使用していますが、WMCMへの移行により、チップ設計に大きな変革がもたらされます。この新技術では、CPU、GPU、Neural Engineといった主要コンポーネントに加え、RAMが同じウェハー上に直接統合されます。これにより、従来のようにチップの隣に配置され、シリコンインターポーザーで接続される方式と比較して、データ転送の効率が大幅に向上すると見られています。

さらに、A20チップはTSMCの最先端2nmプロセスで製造される予定です。これは、現行または将来のA18やA19チップ（3nmプロセスで製造）と比較して、より優れたパフォーマンスと電力効率を実現すると期待されています。

これらの技術革新は、次のようなメリットをもたらす可能性があります。

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 パフォーマンスの向上:

 電力効率の改善:

 小型化:

このWMCM技術の採用が、iPhone 18 Proや、いわゆる「iPhone 18 Fold」といった上位モデルに限定されるのか、それとも標準モデルのiPhone 18やiPhone 18 Airにも拡大されるのかは、現時点では不明です。クオ氏の報告では2026年後半が言及されており、これはiPhone 18 Proと折りたたみ式iPhoneの発売時期と一致します。一方で、より低価格帯のiPhone 18モデルは2027年春まで発売されないとの情報もあります。

いずれにせよ、少なくとも一部のA20チップにWMCM技術が適用されることで、iPhone 18シリーズは基盤となる設計において、これまでのモデルとは一線を画す大きな進化を遂げる可能性を秘めています。