Apple、次世代iPhone画像センサーでSamsungと提携 米国生産に転換へ

Appleは、次世代iPhoneに搭載する画像センサーチップの製造において、Samsungと新たに提携することが明らかになりました。これにより、これまでSonyに独占的に依存してきたサプライチェーンに大きな変化が生じます。

米Financial Times紙の報道によると、これらのチップはテキサス州にあるSamsungの施設で生産される予定です。Appleは先日発表した米国製造業への大規模投資の一環として、このSamsung工場での取り組みを進めています。

テキサス州オースティンにあるSamsungの製造拠点では、世界でこれまで使われたことのない画期的なチップ製造技術が導入されます。この先端技術によって、iPhoneをはじめとするApple製品の電力効率と性能が飛躍的に向上すると期待されています。

製造されるのは、複数のセンサー層を垂直に積み重ねる「3層積層型画像センサー」です。この構造により、高画素密度、低照度性能の改善、高速な読み出し速度、低消費電力、そして高いダイナミックレンジが実現されます。この製造プロセスが商業規模で展開されるのは初めてのことです。

SamsungのSystem LSI部門がセンサー部品を供給し、同社のファウンドリ（半導体受託生産）部門が量産を担います。

新しい画像センサーは、来年発表される「iPhone 18」シリーズに搭載される見込みです。Appleは通常、製品発売のはるか前から最終部品の検証と量産を開始するため、オースティンの施設ではすでに初期生産テストに向けた準備が本格化していると見られます。

現在、iPhoneの画像センサーは全て日本のSony工場で生産され、TSMC経由で供給されています。今回のAppleとSamsungの提携、そして米国での画像センサー製造は、iPhoneの主要部品を米国で製造する初の試みであり、サプライチェーンの多様化と地域分散を推進するAppleの戦略の一環とみられています。