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TSMC米半導体生産、台湾に3年遅れまで縮小も

  • From 
    AppleInsider

台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、米アリゾナ州で建設中の2つの新工場について、稼働を前倒しする方針を固めました。
この動きは、Apple(アップル)向けチップの生産をより早期に同地に移管することを目指すものです。
ただし、これらの工場で最新鋭のチップが生産されるわけではないとされています。

TSMCは既にフェニックスに、同州初となる半導体生産拠点「Fab 21」を稼働させています。
今回、稼働前倒しが計画されているのは、これに続く2つの工場です。
日本経済新聞の報道によると、TSMCはこれら工場の建設を「数四半期」加速させ、当初の予定よりも早くオンライン化を目指すとしています。

2025-07-18

AIによる翻訳/要約をしています。正確な情報はオリジナルサイトにてご確認ください。
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