iPhone 17 Proにヴェイパーチャンバー搭載か、リーク画像が示す次世代冷却システム

アップルの次期スマートフォン「iPhone 17 Pro」の冷却システムに関する新たな情報が浮上しました。著名リーカーのMajin Bu氏が、同モデルに搭載されるとみられるヴェイパーチャンバー（均熱板）冷却システムの一部とされる画像を公開し、注目を集めています。

以前から、アップルがiPhone 17 ProおよびPro Maxにおいて、受動冷却からヴェイパーチャンバーシステムへのアップグレードを計画しているとの情報が報じられていました。今回の画像は、その可能性を裏付けるものと見られています。公開された写真には、微細なマイクロチャネルが施された銅板が写っており、これが冷却システムの主要部分を構成すると考えられています。

このヴェイパーチャンバーは、プロセッサ、メモリ、ネットワークチップといった回路基板全体を覆うように設計されているとみられ、現在のグラフェンパッドと金属エンクロージャによる放熱システムからの大幅な強化となるでしょう。

ヴェイパーチャンバーは、内部の液体が一定温度で気化し、マイクロチャネルを通じて熱を放出しながら液化して循環する仕組みです。これにより、ゲーミングや動画編集といった集中的なタスクにおいて、チップからの熱をより効率的に分散させ、ホットスポットの発生を防ぎます。結果として、より高い持続的なパフォーマンスを実現することが期待されます。

ファンなどを用いたアクティブ冷却には及ばないものの、ヴェイパーチャンバーは従来の単純な金属板による放熱と比較して、はるかに優れた熱分散効果を発揮します。

iPhone 17シリーズが今年9月に発表される際、アップルはこの先進的な冷却システムを、長時間の高負荷作業におけるパフォーマンス向上を実現する主要機能としてアピールする可能性が高いと見られています。