iPhone 18、次世代2nmチップと新パッケージ技術を採用へ TSMCがApple向け専用ラインを整備
来年登場予定の「iPhone 18」に搭載されるA20チップが、世界最大の半導体受託生産メーカーであるTSMCの次世代2ナノメートル（nm）製造プロセスと、革新的な新パッケージング技術を組み合わせて採用する見通しであることが報じられました。TSMCはすでにApple向けに専用の生産ラインを構築し、2026年の量産を見込んでいるとされます。
パッケージング技術の転換：WMCMが複数のチップを統合
iPhone 18のA20チップでは、従来のInFo（Integrated Fan-Out）パッケージングから、WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージングへの移行が予定されています。InFoが主に単一のチップを最適化するのに対し、WMCMはCPU、GPU、DRAM、さらにはAI/MLチップなど、多様な複数のチップを一つのパッケージ内に高密度に統合することが可能です。これにより、チップ間の通信効率が向上し、システム全体の性能と柔軟性が飛躍的に高まると期待されています。
Appleが2nmチップの最初の顧客に、TSMCが大規模投資
TSMCは2025年後半に2nmチップの製造を開始する計画であり、Appleがこの新プロセスの最初の顧客となる見込みです。TSMCはAppleからの大規模な需要に対応するため、嘉義（Chiayi）のP1工場に専用生産ラインを設け、2026年までにWMCMパッケージングの月産能力を1万ユニットにまで引き上げることを目指しています。
iPhone 18 Proモデル限定か、RAM増加の可能性も
著名なAppleアナリスト、ミンチー・クオ氏の予測によると、コストを考慮すると、TSMCの次世代2nmプロセッサ技術はiPhone 18シリーズの中でも「Pro」モデルに限定される可能性が高いとのことです。また、この新しいパッケージング方式の採用により、iPhone 18 ProのRAMは12GBに増量される可能性も指摘されています。
ナノメートルという数値は半導体製造技術の世代を示し、数字が小さくなるほどトランジスタのサイズが微細化され、チップに搭載できる数が増加します。これにより、処理速度の向上と電力効率の改善が期待されます。
これまでのiPhoneは、iPhone 16（A18チップ）が第2世代の3nmプロセス（N3E）を採用し、今年発表される予定のiPhone 17（A19チップ）は、さらに改良された3nmプロセス（N3P）を使用すると見られています。そしてiPhone 18で、いよいよ次世代の2nmプロセスへと進化を遂げることになります。
