iPhone 18向けA20チップ、TSMCの2nmプロセス採用で大幅進化か

来年発売が見込まれるiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップについて、アナリストのジェフ・プー氏が新たな情報を発表した。

報道によると、A20チップはTSMCの最新2nmプロセスで製造される見込み。さらに、ウェハーレベルマルチチップモジュール（WMCM）と呼ばれる新しいパッケージング技術が採用される可能性がある。

WMCMでは、CPU、GPU、ニューラルエンジンなどのコンポーネントがウェハーレベルで統合される。これにより、RAMをCPUなどの他のコンポーネントに近接させることが可能となり、電力効率の向上や発熱の抑制が期待される。バッテリー駆動時間の改善や、チップ全体の小型化にも貢献し、特に折りたたみiPhoneの設計において有利に働く可能性がある。

2nmプロセスでは、トランジスタの構造がFinFETからGAAFETへと変更される。これにより、性能向上と電力効率の改善が見込まれるが、WMCMパッケージングとの組み合わせによる電力効率への具体的な影響はまだ不明である。

ナノメートルプロセスはチップの製造技術を指し、2nmプロセスではトランジスタ密度が向上する。トランジスタ密度が高いほど性能が向上し、電力効率も改善される傾向にある。