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2nm超え: Apple A20チップ、革新的パッケージング技術を導入へ

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    9to5Mac

 Apple、2026年iPhone向けチップ設計を刷新か

Appleは、2026年発売予定のiPhone向けに、チップ設計を大幅に刷新する計画を進めている模様です。

この設計変更では、モバイルデバイスとして初めて、高度なマルチチップパッケージング技術が導入される可能性があります。

技術的な詳細は複雑ですが、これにより、iPhoneの性能向上や機能拡張が期待されています。

2025-06-04
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