iPhone 18 Proと折りたたみiPhone、A20チップ搭載か　TSMCの2nm技術採用

次世代iPhone、iPhone 18 Proおよび開発が噂される折りたたみiPhoneに、A20チップが搭載される可能性が浮上した。

GF証券のアナリスト、ジェフ・プー氏の分析によると、このA20チップはTSMCの最新2nmプロセス技術を活用し、新たなパッケージング技術を採用するという。

まだiPhone 17シリーズが登場する前に、早くもiPhone 18に関する情報が飛び交っている状況だ。