次期iPhone 18 Pro/Fold、A20チップ搭載で大幅性能向上が期待か
まだiPhone 17シリーズの発売まで3ヶ月ある中、早くも次期iPhone 18に関する情報が浮上している。
アナリストのJeff Pu氏によると、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そして噂のiPhone 18 Foldには、Appleの次世代チップ「A20」が搭載される見込みだ。
A20チップは、製造プロセスにTSMCの2nmプロセスを採用し、A18やA19チップから設計が大きく変更されると予想されている。2nmプロセスへの移行により、チップのトランジスタ数を増加させ、パフォーマンスの向上が期待される。
さらに、A20チップはTSMCの新しいウェハレベルマルチチップモジュール（WMCM）技術を採用する可能性がある。この技術により、RAMがCPU、GPU、ニューラルエンジンと同じウェハに直接統合され、従来よりも高速なパフォーマンス、バッテリー寿命の向上、熱管理の改善が見込まれる。チップ全体の小型化にもつながり、iPhone内部のスペース効率も向上する可能性がある。
A20チップは、2026年9月頃に発売されると予想されるiPhone 18 Pro/Foldモデルにおいて、大幅なアップグレードをもたらすと期待されている。
