TSMC、アリゾナに第3の工場建設開始　Appleも米国でのチップ製造を支援

台湾の半導体製造大手TSMCが、アリゾナ州に3つ目の製造工場建設を開始した。
これは、TSMCが米国半導体産業に今後4年間で1,000億ドル以上を投資するという公約の一環。

米商務省の発表によると、Appleのティム・クックCEOは、TSMCのアリゾナ工場を最初の最大の顧客として支援することを表明。
「未来の高度な技術を持つ米国の雇用を支援できることを誇りに思う」と述べている。

TSMCは現在、Appleのチップの大部分を台湾で製造している。
最先端の3ナノメートルプロセス技術は、台湾の工場に限定されている。

一方、アリゾナの工場では、iPhone 15やApple Watch Ultra 2に搭載されているA16 BionicやS9といった4ナノメートルチップの製造が予定されている。

TSMCのC.C.魏CEOは、先日の決算説明会で、アリゾナの最初の工場の生産歩留まりが台湾と同レベルに達したことを明らかにした。
2022年に発表された2つ目の工場は、現在立ち上げ中で、2028年までに本格稼働する見込み。
3つ目の工場の完成時期は未定。