TSMC、1.4nmプロセス技術を発表　2028年以降のApple Siliconに採用か

半導体製造大手のTSMCは、最新の1.4ナノメートル（nm）プロセス技術を発表しました。これは、現在主流の2nmプロセスをさらに進化させたもので、高性能化が期待されています。

TSMCによると、この新技術はサーバー向けのAI処理能力向上に加え、iPhoneなどのスマートフォンにも恩恵をもたらすとのことです。

Apple Siliconチップの性能向上は、Appleのデザインだけでなく、TSMCの製造技術にも大きく依存しています。1.4nmプロセスは、2028年以降に登場するApple製品に搭載される可能性があります。