TSMC、2028年に2nm以下のプロセスルールで半導体製造へ AI性能向上に期待

台湾の半導体製造大手TSMCは、2028年に2nm以下のプロセスルールを用いた半導体の製造を開始すると発表しました。

特に1.4nmチップの開発は、AI（人工知能）の処理能力を飛躍的に向上させると期待されています。

TSMCの最先端技術は、通常Apple製品に優先的に採用される傾向にあります。

そのため、この1.4nmチップ（名称はA14となる可能性あり）は、2028年発売のiPhoneに搭載される可能性が高いと見られています。