TSMC、次世代1.4nmプロセス「A14」を発表　2028年に量産開始へ

台湾の半導体製造大手TSMCは、北米技術シンポジウムにおいて、次世代となる1.4nmプロセス「A14」を発表した。量産開始は2028年を予定している。

A14プロセスは、同社の2nmプロセス（N2）と比較して、同一電力で最大15%の性能向上、または同一性能で最大30%の電力削減を実現。また、ロジック密度も20%以上向上するという。

TSMCは、NanoFlex標準セルアーキテクチャを「NanoFlex Pro」へと進化させ、性能、電力効率、設計の柔軟性をさらに高めるとしている。

C.C.魏TSMC会長兼CEOは、「TSMCの最先端ロジック技術であるA14は、物理世界とデジタル世界を結びつけ、AIの未来を推進するための包括的なソリューションの一部である」とコメントした。

A14プロセスを最初に採用する企業は不明だが、Appleとの緊密な協力関係から、Appleが優先的に発注する可能性が高い。

TSMCの2nmプロセスは今年後半に量産開始予定で、Appleは2026年にiPhone 18シリーズのA20チップで初めて採用すると予想されている。
一方、iPhone 17やMac、iPad向けのM5チップは、コストや生産能力の問題から、引き続き3nmプロセスのN3Pノードを使用するとみられる。