次世代Apple製品、価格高騰の可能性も？

将来のApple製品の価格が上昇する可能性がある。その要因として、チップ製造コストの増加が指摘されている。

業界関係者の情報によれば、Appleは来年にもTSMCの2nmプロセスを採用する見込みだ。2nmプロセスは3nmプロセスと比較して製造コストが大幅に高く、ウェハ1枚あたり3万ドルと、3nmチップの1万8千ドルを大きく上回る。

2nmプロセスの採用は、デバイスの性能向上に貢献する一方で、価格上昇を招く可能性がある。Appleは、顧客への価格転嫁を避けるため、コスト吸収策を検討する時間的猶予があるとみられる。

あるいは、Appleは次世代チップにおいても、第二世代の3nmプロセスを引き続き採用する可能性もある。その場合、チップの性能向上の幅は例年よりも小さくなるかもしれない。

TSMCの2nmプロセスは、QualcommやMediaTekも関心を示しており、コスト対策を講じながら採用を検討している模様だ。