次期iPhone 18、TSMCの2nmプロセス採用で性能向上も価格上昇か

Appleが2026年発売予定のiPhone 18シリーズに、TSMCの2nmプロセスを採用した次世代A20チップを搭載する見込みであることが、サプライチェーンからの情報として明らかになった。

2nmプロセスは、現行の3nmプロセスよりもさらに微細なトランジスタを搭載できるため、処理速度の向上と電力効率の改善が期待される。

iPhone 17では、3nmプロセスの改良版であるN3Pチップ技術が採用される見込みだが、iPhone 18での2nmプロセス採用は、それを上回る性能向上をもたらすと予想されている。

しかし、最新技術の導入にはコスト増が伴い、iPhone 18の価格が上昇する可能性がある。さらに、アメリカの対中関税が再開される可能性もあり、価格高騰に拍車をかけることも懸念されている。