米国内のチップ製造能力向上でAppleに恩恵か、TSMCとIntelが提携交渉

TSMCの技術者と製造手法がIntelのファウンドリにもたらされる合弁事業により、今後数年間で米国内のチップ製造能力が向上し、Appleが恩恵を受ける可能性がある。

報道によると、競争関係にあるTSMCとIntelは予備的な合意に至り、合弁会社にTSMCが20%の株式を保有、Intelや他の半導体企業が過半数の株式を所有する見込み。

TSMCは、技術者と製造手法を米国内のIntelファウンドリに導入し、米国人従業員の育成と製造ラインの稼働を目指す。

交渉は現在も進行中であり、合意が実現すれば、より多くのTSMC製チップが米国で製造されることになる。