TSMC、米国でのAppleチップ製造を加速も、最新モデルには間に合わず

台湾の半導体大手TSMCは、米国アリゾナ州に建設中の工場に加え、新たな製造施設の稼働を加速させる方針を明らかにした。

TSMCは、米国における新たな工場の建設期間を、当初の5年から2年へと大幅に短縮することを目指す。

しかし、米国で製造されるチップは、当面は旧世代のモデルに限られる見込みだ。

現在建設中のアリゾナ工場では、iPhone 14 Proなどに搭載された「A16 Bionic」チップなどに用いられている5ナノメートル（nm）プロセス技術を用いたチップの製造が2025年に開始される予定。

さらに、3nmプロセスに対応する第2工場も建設予定だが、稼働開始は2028年となる見込み。この頃には、Appleの主力製品は既に2nmプロセス、またはそれ以上の先端技術のチップへと移行していると予想される。

アナリストの予測では、Appleが2nmプロセス技術を採用した初のチップ「A20」を搭載したiPhone 18が来年登場する見込みで、米国内でのチップ製造が、Appleのハイエンドデバイスの要求する技術水準に遅れを取る状況が続く可能性が示唆されている。

TSMCの研究開発拠点が台湾に集中していることや、台湾の半導体産業の重要性が、地政学的なリスクを抑制する「シリコンシールド」としての役割を担っているとの見方もある。