iPhone 18、2nmチップ搭載か　性能・電力効率が大幅向上

AppleのiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップが、TSMCの2nmプロセスで製造される見込みであることが、サプライチェーンアナリストのミンチー・クオ氏によって改めて示されました。

TSMCにおける2nmチップの試作段階での歩留まりは、すでに60-70%を大きく上回る水準に達しているとのことです。

A20チップが2nmプロセスで製造されることで、iPhone 17シリーズ向けのA19チップ（TSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」採用）と比較して、性能と電力効率が大幅に向上すると期待されています。

具体的な数値として、A20チップはA19チップに比べて最大15%の速度向上と、最大30%の電力効率向上が見込まれています。

なお、現行および将来のチップのプロセスは以下の通りです。

* A17 Pro：3nm (N3B)
* A18 / A18 Pro：3nm (N3E)
* A19 / A19 Pro：3nm (N3P)
* A20 / A20 Pro：2nm (N2)

ただし、これらのナノメートルサイズは、実際の寸法ではなく、TSMCのマーケティング上の表現であることに注意が必要です。