iPhone 18向けA20チップ、3nmプロセス継続もAI性能向上か

次期iPhone 17シリーズの発売まで半年ほどある中、早くも2026年発売予定のiPhone 18シリーズに関する情報が浮上した。

投資会社GF Securitiesのアナリスト、ジェフ・プー氏の調査ノートによると、iPhone 18モデルに搭載されるA20チップは、TSMCの第2世代3nmプロセス（N3P）で製造される見込み。これはiPhone 17に搭載されると予想されるA19チップと同じプロセスであり、iPhone 18の性能向上は限定的なものになる可能性がある。

しかしプー氏は、A20チップにはApple Intelligenceの能力を向上させる重要なアップグレードがあると指摘。具体的には、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）と呼ばれるパッケージング技術を採用し、プロセッサ、統合メモリ、ニューラルエンジンの統合をより緊密化するとしている。

この情報が正しければ、TSMCの2nm技術を採用した最初のiPhoneチップは、早ければ2027年のA21チップになる可能性がある。