【速報】iPhone 17全機種、Apple設計のWi-Fi 7チップ搭載か

Appleのサプライチェーンに詳しいアナリスト、ジェフ・プー氏によると、iPhone 17の全モデルにApple設計のWi-Fi 7チップが搭載される見込みです。

投資会社GF Securitiesとの共同調査メモの中で、プー氏はWi-Fi 7チップの設計が2024年前半に完了したと述べています。
このチップは、iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxに搭載されると予想されています。

iPhone 16シリーズはすでにWi-Fi 7に対応しているため、この仕様自体は驚くべきものではありません。
しかし、今回の注目点は、チップがAppleによって設計されるという点です。

先月、Appleは独自のカスタム設計C1モデムをiPhone 16eに搭載し、5GやLTEなどのセルラー接続を実現しました。
そして今回、Wi-Fiチップも自社設計に移行すると見られています。

Appleがより多くのチップを自社設計することで、モデムのQualcommやWi-FiチップのBroadcomなどの外部サプライヤーへの依存度を軽減し、最終的には解消することを目指しています。

Appleが今年発売するiPhone 17モデルに独自のWi-Fiチップを使用する計画は、アナリストのミンチー・クオ氏も言及しています。

Wi-Fi 7は、対応するルーターを使用することで、2.4GHz、5GHz、6GHzの周波数帯で同時にデータ伝送を可能にし、Wi-Fi速度の向上、低遅延、より信頼性の高い接続を実現します。
Wi-Fi 7は、デバイスが最大仕様に対応していれば、最大40Gbps以上のピーク速度を提供でき、Wi-Fi 6Eと比較して4倍の速度向上となります。

iPhone 17の全4モデルは、約6ヶ月後に発売される見込みです。